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建广资产、联芯科技、美国高通、智路资本合作建合资公司
本文来源于:地歌网 作者:王颖 关键字:建广资产,联芯科技,美国高通

【地歌网讯】5月26日消息,北京建广资产管理有限公司(以下简称:建广资产),联芯科技有限公司(以下简称:联芯科技),高通(中国)控股有限公司(以下简称:美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(以下简称:智路资本)共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

建广资产是一家专注于集成电路、云计算、网络通信等战略新兴产业投资并购的资产管理公司,2014年1月成立于北京,属为中建投资本管理旗下。建广资产投资评审委员会主席李滨表示,“此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。”

“随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链,合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求。”建广资产总经理孙卫表示,“我们相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于广大消费者、并促进中国集成电
路设计行业快速成长。”

联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业,专业从事2G、3G、4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案,产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。”

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并致力于引领全球5G之路。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权,涉及世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户,成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”

智路资本管理合伙人张元杰表示,“我们期待此次合作将成为我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资,以此促进智路投资的公司实现共同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”



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